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华为芯片之路的绝地反击!

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3天前

译者:Jhonny

编辑:Mickey

华为5G技术的遥遥领先,让以美国为首的西方一些国家对华为5G展开了全方面的打压,美国更是从禁止所有美国企业向华为出口芯片和零部件,到限制使用美国技术的非美国企业与华为合作。但这都无法阻挡华为芯片方面的发展,更不用说5G这个全自研基站和芯片了。

自2019年5月被美国政府列入“实体清单”以来,中国科技巨头“华为”加大了对本土芯片公司的投资,以应对美国的打压对其半导体供应链带来的重大影响

据 Nikkei Asia 报道,作为全球最大的电信设备供应商和第二大智能手机制造商,华为正在与几家中国芯片制造商接洽以寻求可能的投资,同时也在致力于维持自己的芯片设计开发。

自从特里普政府对包括华为在内的诸多中国企业实施限制使用美国技术以来,华为已经被切断了与许多最重要的全球供应商 (包括芯片制造商台积电等非美国企业) 的合作和供货。

报道称,过去一年半来,华为已经入股了 20 家半导体相关公司的股份,其中一半是在过去五个月内完成的。这些投资涵盖了目前由美国、日本、韩国和台湾公司主导的芯片制造行业,例如芯片设计工具、半导体材料、化合物半导体以及芯片生产和测试设备。

这些投资的加速和目标范围的突出显示了华为想要摆脱美国的限制并保持其技术发展。有报道称,华为还正在总部位于深圳的科研基地建设一条小型芯片生产线

Nikkei Asia报道称,一位知情人士表示:“从广义上讲,华为在深圳的研发生产线的重要性在于帮助加速芯片开发,并确保其所有设计能够在以后顺利地投入生产。”消息人士称,这条研发生产线的建设始于2020年下半年。

在投资方面,华为希望填补其芯片供应链中的空白,并正在获得政府的协助。

该知情人士表示:“地方政府官员正在帮助华为寻找投资目标。该公司打算涉足自身在芯片开发方面有所不足的任何领域,从芯片生产、材料和设备到设计软件。”

有消息称,华为正在商讨投资成立于2018年的芯片制造商--芯恩 (青岛) 集成电路,并得到了青岛当地政府的支持。这项投资将为华为提供从设计和生产到封装和测试的广泛集成芯片开发服务。

华为主要通过其全资拥有的风险投资部门哈勃科技投资有限公司加大投资力度,后者的实收资本为人民币27亿元 (合4.17亿美元)。

哈勃投资公司成立于2019年4月,而就在一个月之后,也就是2019年5月,美国商务部以国家安全为由将华为列入美国贸易的"实体清单"禁止任何美国企业 (比如谷歌、因特尔等) 向华为出售相关技术和产品。

据了解,此前包括高通、英特尔和博通在内的美国公司都向华为提供微芯片,以及用于智能手机和电信设备的其他专业配件。

“实体清单”事件对华为打击巨大,比如华为手机无法使用高通、因特尔和博通的芯片,谷歌断供了华为手机的GMS服务等。2019年华为的国际业务大受影响,损失超过100亿美元,但国内消费的强劲增长抵消了这一影响。

图源:Nikkei Asia

根据中国商业数据提供商企查查的数据,自2019年4月成立以来,哈勃投资公司至少对25家中国科技公司进行了战略投资,其中20家与半导体相关。

在这25笔投资中,有18笔是在2020年进行的投资,其中有10笔是在美国商务部于2020年5月进一步收紧出口管制规则、限制使用了美国技术的非美国企业 (比如台积电) 与包括华为在内的中国企业合作之后进行的。

华为还对国内芯片开发商进行了战略投资,重点是通信半导体,例如射频芯片、模拟芯片和天线,而当前美国的思佳讯、Qorvo、博通和高通等企业正是这一市场的领导者。

华为投资的企业中,至少有五家企业计划在中国进行 IPO 上市;其他企业则已经上市。

比如,去年9月在上海科创板上市的芯片公司思瑞浦 (3Peak,总部位于苏州)。思瑞浦上市的4个月前,华为的哈勃投资公司收购了该公司 6% 的股份。思瑞浦成立于2012年,致力于开发模拟芯片,将美国半导体企业 Analog Devices 视为竞争对手。

同时,国内的天线和滤波器提供商灿勤科技的招股书显示,哈勃投资公司拥有其 4.58% 的股份的。灿勤科技计划在科创板公开上市,其主要竞争对手是美国的思佳讯、Qorvo 和博通。

华为正在上海建立研发中心

根据目前的数据,华为在诸多中国科技公司中的股权为3%至15%。

华为的最新记录的投资是2020年在12月下旬,购买了芯片设计工具制造商九同方微 15%的股份,该公司于2011年在武汉成立。要知道,芯片设计工具,也即电子设计自动化工具,对于华为这家希望设计自己芯片的公司是至关重要的。

当前,高级芯片设计工具的市场和专业技术仅由少数几家公司控制,其中两家正是美国的新思科技和Cadence Design Systems。美国在这一领域的主导地位,使得美国政府最近针对华为的出口限制给华为带来了很大影响。

华为的芯片设计部门海思半导体是中国最强的芯片开发商,其设计了用于华为高端智能手机的麒麟移动处理器,以及自己的基站网络和服务器处理器。海思还是世界上最大的监控摄像头芯片供应商和领先的电视芯片开发商。

但是,2020年5月,美国要求所有使用美国技术的华为芯片生产合作伙伴——包括全球最大的合同芯片制造商台积电 (TSMC) ——在向华为出售产品之前,必须获得美国政府发放的许可证。

迫于美国政府的压力,2020年7月,台积电表示没有计划在2020年9月14日之后继续提供华为公司的产品。华为曾是台积电在中国大陆最大的客户,为其贡献了13%的收入。

2020年9月15日,美国针对华为的芯片限制令全面生效,自此,华为的高端芯片供应链算是彻底断了。

华为消费者业务 CEO 余承东此前表示,由于美国政府的打压,华为子公司海思自研的麒麟芯片的生产在2020年9月15日停止,麒麟9000芯片可能会是麒麟芯片的最后一代。

目前,华为正在依靠和使用过去两年中储存的高端芯片库存。

当前,华为的投资还包括了供应半导体材料的国内企业,比如碳化硅提供商山东天岳公司和北京天科合达半导体,以及芯片生产设备制造商深圳中科飞测公司和宁波润华全芯微电子设备公司。

目前,碳化硅和芯片生产设备这两个领域均由美国和日本公司主导,比如美国的 Applied Materials、Lam Research、KLA、3M 和 Dow Dupont 等公司,以及日本的 Tokyo Electron 和 Shin Etsu Chemical 等公司。

华为加强其芯片供应链的努力,与中国政府实现半导体自给自足的目标是一致的,这是中美技术战的关键战场。

与此同时,中国最大的芯片制造商中芯国际也正在加快努力从生产线上剥离美国设备,尽管中芯国际的技术能力仍然落后于台积电。

华为在投资方面的加快步伐的同时,由于其在全球供应链方面面临巨大外部压力,2020年11月将其廉价智能手机品牌荣耀 以400亿美元出售出去。

同时为了应对海外市场中谷歌停止向华为手机提供GMS服务,华为已经加速发展其 HMS (华为移动服务) 生态,并于2019年8月正是发布其自主研发操作系统鸿蒙 OS。2021年1月12日,华为消费者 BG 软件部总裁王成录表示,2021年鸿蒙系统的目标是覆盖 3-4 亿台设备。

华为创始人任正非

2020年11月,华为创始人任正非表示,华为将简化业务并专注于重要的事情。任正非在演讲中说道:“企业业务要收缩战线,一定要有所为、有所不为,不能面面俱到,把战略打散就没有战斗力了。”

参考:

https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/Huawei-ramps-up-chip-investment-in-fight-for-survival

https://www.uc23.net/lishi/70342.html

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1688739155726855591&wfr=spider&for=pc

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